Se espera que Samsung Galaxy Z Flip Fe llegue a finales de este año como un teléfono plegable de estilo clamshell asequible. El supuesto plegable de Samsung ha sido visto en un sitio web de certificación china, que sugiere que podría lanzarse pronto en China. El listado para el teléfono también revela las especificaciones del adaptador de potencia para el próximo Samsung Galaxy Z Flip Fe. Según los informes recientes, se espera que el teléfono inteligente debute con el chipset Exynos 2500 de Samsung y un diseño que se asemeja al Galaxy Z Flip 6.
Samsung Galaxy Z Flip Fe Detalles detectados en el sitio web de 3C
Se ha enumerado una lista para un teléfono inteligente Samsung con el número de modelo SM-F7610 (a través de la perspectiva de tecnología) en el sitio web de Certificación Compulsora de China (3C). Gadgets 360 pudo confirmar la presencia del listado en el sitio web de certificación. Un teléfono inteligente con el mismo número de modelo se vio previamente en los servidores de actualización de Samsung's Over the Air (OTA), y se cree que es el rumoreado teléfono inteligente Galaxy Z Flip Fe.
La lista para el Samsung Galaxy Z Flip Fe en el sitio web de China 3C
Crédito de la foto: sitio web de captura de pantalla/ 3C
El listado revela que el teléfono inteligente con el número de modelo SM-F7610 ofrecerá conectividad 5G. También incluye otro número de modelo: EP-TA800. Esto coincide con el adaptador de potencia de 25 W de la compañía y sugiere que el teléfono ofrecerá soporte para la carga por cable de 25W. Un informe reciente sugiere que el rumoreado Galaxy Z Flip 7 y Galaxy Z Fold 7 también llegarán con soporte para la carga de 25W Wired.
El mes pasado, se detectó un teléfono inteligente con el número de modelo SM-F761B en el servidor OTA de la compañía. La 'F' en el número de modelo indica que el dispositivo será un teléfono plegable, mientras que el número '7' sugiere que será parte de la serie Galaxy Z Flip de la compañía.
Informes anteriores indican que el Samsung Galaxy Z Flip Fe estará impulsado por un chipset Exynos 2500 junto con hasta 12 GB de RAM y hasta 256 GB de almacenamiento. También podría lucir una pantalla de cubierta de 3.4 pulgadas y una pantalla interna de 6.7 pulgadas. Es mejor tomar estas afirmaciones con un grano de sal, ya que la compañía aún no ha anunciado ningún plan para lanzar un teléfono plegable asequible.
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